是德科技

是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

由 winniewei 提交于周三, 1 四月 2026 - 11:29

推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生

由 winniewei 提交于周一, 30 三月 2026 - 15:30

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性

由 winniewei 提交于周五, 27 三月 2026 - 15:07

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。

由 winniewei 提交于周四, 26 三月 2026 - 10:38

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征

由 winniewei 提交于周三, 25 三月 2026 - 14:04

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

由 winniewei 提交于周二, 24 三月 2026 - 16:11

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展

由 winniewei 提交于周五, 20 三月 2026 - 18:13

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示

由 winniewei 提交于周四, 19 三月 2026 - 11:52

与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术

由 winniewei 提交于周三, 11 三月 2026 - 14:49

2025年以来，全球半导体与通信产业正在经历一场隐形的AI技术军备竞赛。外界看到的是GPU、AI服务器、1.6T光模块、Chiplet封装以及超大规模AI集群，但在这些系统背后，还有一个极其关键却往往被忽视的基础设施——测试测量设备。

由 winniewei 提交于周四, 5 三月 2026 - 17:11

新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时