深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集 winniewei / 周三, 15 四月 2026 - 13:03 2026年4月13日,在世界读书日前夕,第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载,智阅未来”为主题,不仅展示了触觉交互技术,更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。 阅读更多 关于 深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集登录 发表评论
村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态 winniewei / 周五, 10 四月 2026 - 17:05 近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。 阅读更多 关于 村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态登录 发表评论
村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高 winniewei / 周三, 8 四月 2026 - 15:58 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域,已启动7款新品的量产。 阅读更多 关于 村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高登录 发表评论
迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”(第一部分) winniewei / 周四, 26 三月 2026 - 15:41 2025年10月13日,大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所(以下简称“村田”)为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones,不仅赢得了参观者的高度赞誉,也在公司内外引发了热烈反响。 阅读更多 关于 迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”(第一部分)登录 发表评论
携手共进,再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典 winniewei / 周五, 27 二月 2026 - 17:05 2026年1月28日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。 阅读更多 关于 携手共进,再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典登录 发表评论
村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化 winniewei / 周四, 26 二月 2026 - 15:55 株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。 阅读更多 关于 村田制作所开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化登录 发表评论
二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行 winniewei / 周三, 25 二月 2026 - 15:16 2026年2月6日晚,深圳村田科技有限公司(以下简称“深圳村田”)在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场,并对深圳村田表达了热烈的祝贺。 阅读更多 关于 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行登录 发表评论
村田参展CES 2026 winniewei / 周四, 18 十二月 2025 - 17:17 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术,以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。 阅读更多 关于 村田参展CES 2026登录 发表评论
村田开始量产市面首款1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器 winniewei / 周三, 3 十二月 2025 - 09:28 在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下,实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。 阅读更多 关于 村田开始量产市面首款1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器登录 发表评论
以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025 winniewei / 周一, 17 十一月 2025 - 11:44 2025年11月20日至21日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)”,展位号:【D106】。 阅读更多 关于 以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025登录 发表评论