法动科技

在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。

第九届集创赛“法动杯”全国总决赛将于8月22日在上海临港隆重举行。法动科技祝大赛取得圆满成功！

为了让大家更清楚的了解断供EDA对中国半导体产业造成的影响以及本土EDA未来发展的思路，7月1日晚19点，我们特别邀请到杭州法动科技有限公司研发总监张康龙博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

通信技术和信息技术的飞速发展，推动射频芯片设计、仿真和封装等领域深度融合电磁场理论与集成电路技术；并加速射频EDA软件向高效三维全波、国产全流程和人工智能协同方向演进。

据悉，由工业和信息化部人才交流中心主办的第九届全国大学生集成电路创新创业大赛，开辟“法动杯”模拟/射频新赛道，此举在全国各大高校引起了广泛关注和积极响应。众多高校师生对参与“法动杯”大赛表现出了浓厚的兴趣，该赛事受到了师生们的热烈欢迎和高度评价。