泛林集团

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下

探讨晶圆背面的半导体新机遇

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。

Coronus^® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变