PCB热设计对元器件布局的要求 cathy / 周一, 18 十一月 2019 - 14:43 元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。 阅读更多 关于 PCB热设计对元器件布局的要求登录或注册以发表评论
开关电源的几种热设计方法 cathy / 周一, 4 六月 2018 - 09:40 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。 阅读更多 关于 开关电源的几种热设计方法登录或注册以发表评论