Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长,并加速推动各行业电子设计的创新进程 winniewei / 周一, 23 十二月 2024 - 15:43 为满足数据密集型系统的要求,业界对高速光学收发器和小型化连接解决方案的需求将显着增长。 阅读更多 关于 Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长,并加速推动各行业电子设计的创新进程登录 发表评论
精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战 winniewei / 周三, 22 五月 2024 - 09:38 在当今的电子设计中,从低功耗物联网产品到汽车电子产品,低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流,并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。 阅读更多 关于 精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战登录 发表评论
荣誉揭晓!TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评圆满收官 winniewei / 周二, 29 八月 2023 - 13:07 TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评日前在山东大学成功举办, 431 支来自全国各赛区的参赛队伍齐聚山东大学,参与 TI 杯全国奖项总测评。 阅读更多 关于 荣誉揭晓!TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评圆满收官登录 发表评论
Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室 winniewei / 周一, 8 五月 2023 - 14:12 加强校企合作,共同培养新型电子设计生力军 阅读更多 关于 Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室登录 发表评论
号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动 winniewei / 周三, 1 三月 2023 - 15:43 近日,全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议,会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛(以下简称“电赛”)的组织工作。 阅读更多 关于 号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动登录 发表评论
梦之墨T Series PCB快速制板系统圆满支持电子设计竞赛 winniewei / 周四, 11 八月 2022 - 11:55 8月4日,2022年全国电子设计竞赛各省的测试评审工作圆满落幕,使用梦之墨T Series PCB快速制板系统的南京信息工程大学和广西师范大学分别有35支队伍和25支队伍参加竞赛。 阅读更多 关于 梦之墨T Series PCB快速制板系统圆满支持电子设计竞赛登录 发表评论
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索电子设计中的电源效率 winniewei / 周四, 17 二月 2022 - 15:07 贸泽电子宣布与Qorvo®携手推出全新电子书《Powering Up Your Design》(让电源管理为设计注入活力),重点介绍新一代技术和器件如何受益于高效电源管理。 阅读更多 关于 贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索电子设计中的电源效率登录 发表评论
TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕 winniewei / 周一, 16 十一月 2020 - 16:23 近日,TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛(以下简称“省赛”)在各合作赛区落下帷幕,全国各校的顶尖人才激烈角逐,经过四天三夜如火如荼的比赛,由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加,共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。 阅读更多 关于 TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛圆满落幕登录 发表评论
贸泽电子一站式采购平台推出在线计算器,助力电子设计提速 cathy / 周四, 28 五月 2020 - 09:11 <p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 提供的一站式采购服务,为设计工程师提供整个设计流程所需的各种技术资源与工具。 阅读更多 关于 贸泽电子一站式采购平台推出在线计算器,助力电子设计提速登录 发表评论
电子设计的接地技术有哪几种? cathy / 周一, 28 十月 2019 - 14:07 在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下这些因素的接地技术。 在分析电路板的接地技术之前,首先要明白一个原因,接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中,通过各种接地技术来减小环路,就是这种方法之一。现在简单说下减少地环路影响采取的技术。 <strong>A. 采用光耦技术连接电路</strong> 在设计电路中,为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响,光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中,可以很好的减少发送电路中对接受电路的影响,正是由于光耦的引入,大大减少了地环路对电路的影响。 <strong>B. 采用隔离变压器技术连接电路</strong> 这种方法中,采用1:1的变压器,这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减小。 阅读更多 关于 电子设计的接地技术有哪几种?登录 发表评论