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TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。

村田开始量产市面首款1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

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在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下,实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。


积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC,容量为22 nF,电压1000 V

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  • 新型1000 V产品,在3225封装尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高)中实现了22 nF电容,具有低电阻软端子型的C0G特性,适用于汽车及通用应用


电容器