芯华章

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，进入21世纪之后，微电子技术取得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点，以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。