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芯科科技

芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs 今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会,同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件,它不仅是下一代模块化的软件开发套件,而且还计划增添人工智能(AI)增强功能,旨在全面变革嵌入式物联网(IoT)开发流程。


开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

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低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。


芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货,为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

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910 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC将于930日全面供货。

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展,以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

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作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。