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贴片电容

贴片电容、电阻、电感基础知识汇总!

cathy /

非贴片元件的电子元件本体,可以承载较多的产信息,如规格型号、制造厂商、产品序号等。贴片元件的体积或尺寸是以毫米为计的,元件本体上不允许标注太多的信息,标识方法通常有:

1)简化标识法。将常规标识型号进行简化,如将74LS14(六反相器数字IC)标识为LS14;

2)代码标注法,将标识进一步简化,称为代码标注法。如贴片晶体管的-24、1L等,更像是密码,需要用资料“破译”后,才能知道标识背后元件规格型号的含义;

3)无标识。小功率(如16/1W)贴片电阻,和(PF级别)小容量电容,因元件本体太小,无法印出标识,干脆就成为无标识元件。

初学者每每面临这样令人困惑又能非常挠头的问题:如何由IC元件上的标注代码(也称印字),判断是什么器件?如何查找相关IC的电路资料?无标识(印字)元件怎样判断是什么器件,如何测量其好坏?可否用其它型号的元件(甚至非贴片元件)对贴片元件进行代换?贴片元件的封装形式有哪些啊?等等。

<strong>贴片电阻</strong>

贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

editor Chen /

贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。