黑芝麻智能

12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。

最近一两年，"端到端"是自动驾驶领域最热门的话题，不管是整车企业还是自动驾驶公司，开发布会几乎言必提"端到端"，整个行业进一步拥抱AI技术。

11月26日，以"链接世界，共创未来"为主题的第二届中国国际供应链促进博览会（以下简称"链博会"）在北京拉开帷幕，黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区，旗下武当系列、华山系列芯片及与产业链伙伴合作的创新成果悉数展出。

第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区，华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片，武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出，与生态伙伴的合作成果和案例一并现场展示，

11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。

10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。

近日，黑芝麻智能发布了基于武当C1236芯片的城市无图NOA（Navigation on Autopilot）一镜到底实车部署视频。

9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。

9月20日，在2024 阿里云栖大会上，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作。双方在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。

2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。