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芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术 winniewei / 周四, 26 十月 2023 - 09:22 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破， 阅读更多 关于 芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术登录或注册以发表评论
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