是德科技携手高通推进射频数字孪生技术,助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展
双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合,降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程
至强6处理器实现规模化部署,至强6+也即将面世,英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构,整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性,助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。
新合作确立了基于明确里程碑的路线图,推动AI原生6G网络发展,并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示
·高通技术公司经验证的RAN AI和自智网络成熟技术积累,助力电信运营商将网络转型为与新兴6G标准相契合的AI原生平台。
从空口技术基础到AI原生服务,高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。
双方将在MWC26上展示基于初步6G基础架构的首创蜂窝与Wi-Fi感知技术
2026年开年之际,是德科技发布6G展望系列文章,分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果,而在本篇文章中,是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析,为充分释放6G全部潜能,必须先行攻克的各项技术挑战。