国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
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全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力,为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。