跳转到主要内容

CES 2024

高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台

winniewei 提交于

博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。


MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024

winniewei 提交于

作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。


绿联将在CES 2024上推出扩展后的设备存储解决方案和电动汽车配件

winniewei 提交于

消费电子领域的领先品牌绿联,将在CES 2024上发布该公司的NAS(网络附加存储)设备和车载配件,并将进行演示,为其恰当地命名为PowerRoam系列的便携式电源提供补充(展位号:22733)。CES 2024将于2024年1月9日至12日在拉斯维加斯举行。