跳转到主要内容

CES 2025

灵宝CASBOT亮相CES 2025,开启人机共生未来景观

winniewei 提交于

人形机器人领先品牌灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人"CASBOT 01"亮相2025年CES盛会。本次展会于1月7日至10日在拉斯维加斯举办。"CASBOT 01"集成了人形机器人领域的最新技术成果,突破性的外观造型设计成为了全场瞩目的焦点。

黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手,C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025

winniewei 提交于

在全球科技盛会CES 2025上,黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品,这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用,

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

winniewei 提交于

全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。

华山A2000首次亮相,黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

winniewei 提交于

领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台,立足于智能汽车产业链,黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力,展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程,以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。