Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 winniewei / 周三, 27 四月 2022 - 15:53 新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间 阅读更多 关于 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品登录或注册以发表评论
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器 winniewei / 周一, 12 十月 2020 - 09:29 半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。 阅读更多 关于 Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器登录或注册以发表评论