DNP

DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

由 winniewei 提交于周六, 28 二月 2026 - 17:12

由 winniewei 提交于周四, 11 十二月 2025 - 16:56

由 winniewei 提交于周四, 12 十二月 2024 - 17:01

开始供应用于下一代半导体的高NA EUV光掩模样品

由 winniewei 提交于周三, 12 六月 2024 - 16:40

与第八代玻璃基板兼容

由 winniewei 提交于周四, 28 三月 2024 - 10:26

由 winniewei 提交于周三, 13 十二月 2023 - 09:38

由 winniewei 提交于周二, 23 五月 2023 - 09:30

由 winniewei 提交于周一, 20 三月 2023 - 17:23

由 winniewei 提交于周三, 8 十二月 2021 - 15:42

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

由 winniewei 提交于周一, 1 十一月 2021 - 09:33

大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。