中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块 winniewei / 周一, 12 五月 2025 - 15:51 中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。 阅读更多 关于 中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块登录或注册以发表评论