国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!
2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。
2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
当AI算力浪潮席卷全球,芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新,推动核心环节自主可控。
近日,上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子(688206.SH)再度斩获最高评价“A 级” ,这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来,公司连续三年在信息披露考核中获“A”。
近日,工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单,英诺达(成都)电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果,获评该称号!
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
在RISC-V发展大潮中,中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权,到架构共创、再到软硬协同,生态的重心正从“核”向“系统”迁移,而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》,明确 AI 将推动千行百业智能化升级,半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,
EDA号称工业之母,是芯片设计的“操作系统”,是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点,
在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上,数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案,成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。