【原创】打开EDA新战场,珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿!
在后摩尔时代的大趋势中,3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑,成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下,如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。
在后摩尔时代的大趋势中,3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑,成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下,如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。
在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下,国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一,本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴,
在上周的第五届RISC-V中国峰会上,很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持,同样是设计一款芯片,设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器,在EDA工具支持上有哪些不同?
在EDA领域,仿真工具被誉为“芯片流片前的最后一道保险”,在后摩尔时代,先进封装、3DIC、Chiplet等趋势加速演进,使得仿真精度与系统级分析能力成为EDA工具厂商的新战场。
在RISC-V快速扩张的浪潮中,SoC设计正变得越来越复杂,调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性,已成为RISC-V生态走向成熟的关键。
在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下,EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。
在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下,RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构,正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。
在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对Ansys的收购。
芯片设计公司长期面临双重挑战:既要研发高性能芯片方案,又得缩短周期抢先推新。当下,系统与软件的复杂度与日俱增,传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显,如介入时间靠后增加了开发周期,难满足行业发展,革新势在必行。