伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环 winniewei / 周四, 20 十一月 2025 - 09:26 今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。 阅读更多 关于 伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环登录或注册以发表评论
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项 winniewei / 周一, 17 十一月 2025 - 10:38 2025年11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。 阅读更多 关于 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项登录或注册以发表评论
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项 winniewei / 周一, 17 十一月 2025 - 10:37 2025年11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。 阅读更多 关于 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项登录或注册以发表评论
一文读懂EDA:芯片设计的“自动化核心工具”,解决了哪些关键难题? winniewei / 周四, 13 十一月 2025 - 10:04 EDA 为何成为现代芯片设计的必备? 阅读更多 关于 一文读懂EDA:芯片设计的“自动化核心工具”,解决了哪些关键难题?登录或注册以发表评论
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力 winniewei / 周三, 5 十一月 2025 - 11:19 2025年10月24日,华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题,致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态,推动中国集成电路产业实现高质量发展。 阅读更多 关于 华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力登录或注册以发表评论
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力 winniewei / 周三, 5 十一月 2025 - 11:16 2025年10月24日,华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题,致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态,推动中国集成电路产业实现高质量发展。 阅读更多 关于 华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力登录或注册以发表评论
直播预约 | 本土工业软件发展现状与未来 winniewei / 周一, 3 十一月 2025 - 17:31 为了让大家了解本土工业软件尤其是具有代表的EDA/ERP本土软件发展现状,11月7日晚19点,我们特别邀请到融伊ERP联合创始人兼CEO高雷、芯和半导体技术市场总监黄晓波做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观! 阅读更多 关于 直播预约 | 本土工业软件发展现状与未来登录或注册以发表评论
国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳! winniewei / 周一, 3 十一月 2025 - 09:44 2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 阅读更多 关于 国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!登录或注册以发表评论
国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳! winniewei / 周一, 3 十一月 2025 - 09:44 2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 阅读更多 关于 国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!登录或注册以发表评论
国产先进封装的协同进程,究竟走到了哪一步? winniewei / 周五, 31 十月 2025 - 09:25 当AI算力浪潮席卷全球,芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新,推动核心环节自主可控。 阅读更多 关于 国产先进封装的协同进程,究竟走到了哪一步?登录或注册以发表评论