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【原创】三星代工策略深度分析:押注GAA与FD-SOI,双轨制应对多元化芯片需求

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在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上,晶圆代工作为关键的产业环节,正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和汽车电子等领域的爆发式增长,对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。

【原创】IBS CEO:边缘AI给中国和FD-SOI带来巨大机遇!

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“目前,中国数据中心的功耗高于美国数据中心,但中国拥有强大的发电能力,当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时,可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上,IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

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意法半导体和格芯(GlobalFoundries,简称GF)宣布,双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂,并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。

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