FinFET

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。

现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY

作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service)，由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。

Intel预告万亿晶体管芯片时代：FinFET将被淘汰

由 judy 提交于周一, 29 八月 2022 - 15:47

根据基辛格所说，目前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技术发展之后，到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。

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虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）发布基于三星14LPP FinFET工艺的SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台。