GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片 winniewei / 周四, 13 三月 2025 - 16:16 先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。 阅读更多 关于 GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片登录或注册以发表评论
GUC GLink™芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术 winniewei / 周二, 1 十一月 2022 - 14:33 结果突显出使用深度数据的性能和可靠性监控如何为高带宽接口提供全面可见性 阅读更多 关于 GUC GLink™芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术登录或注册以发表评论