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IGBT

意法半导体推出先进的 1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场

winniewei /

意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势,特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景,包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

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为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品,包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。