大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案 winniewei / 周四, 13 七月 2023 - 10:23 大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。 阅读更多 关于 大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案登录或注册以发表评论
新一代蓝牙音频LE Audio,助力瑞昱半导体带来音频新体验 winniewei / 周五, 8 七月 2022 - 10:47 蓝牙技术让耳机、扬声器等设备免去了连接线的烦扰,为音频领域带来了变革,并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。 阅读更多 关于 新一代蓝牙音频LE Audio,助力瑞昱半导体带来音频新体验登录或注册以发表评论
蓝牙音频传输设备出货量稳步增长,LE Audio将进一步打开市场空间 winniewei / 周二, 19 四月 2022 - 13:21 在蓝牙技术联盟近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中,除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外,LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。 阅读更多 关于 蓝牙音频传输设备出货量稳步增长,LE Audio将进一步打开市场空间登录或注册以发表评论
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案 winniewei / 周四, 10 三月 2022 - 11:40 大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。 阅读更多 关于 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案登录或注册以发表评论