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M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

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全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。

M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新

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全球硅智财(IP)领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®(OIP)生态系论坛宣布,延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案,M31进一步扩展至N6e™平台,推出全新超低漏电(ULL)、极低漏电(ELL)以及低电压操作(Low-VDD)存储器编译器。

M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破

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全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技(M31 Technology,以下简称"M31") 宣布,深耕中国大陆市场取得重要进展,除持续推动存储领域汽车电子人工智能(AI)领域的创新应用完整解决方案外,面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势

M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展

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全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。

M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖

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硅智财开发商M31円星科技(股票代号: 6643 TT)受台积电认可,并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台(OIP,Open Innovation Platform®)年度奖项,旨在表彰产业生态系统之合作伙伴,如M31円星科技,在实现下一世代系统单芯片(SoC)及三维积体电路(3DIC)设计方面所做的卓越贡献。

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