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PCB

PCB上的立碑不良缺陷

cathy 提交于

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象的称之为立碑。

也许纯文字描述大家不太好理解,这里分享一份SMT立碑现象发生过程的视频供大家参考。

在回流前或锡膏熔化前,由于锡膏中凝胶成分的作用,元件两端受到锡膏的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB焊盘上,当PCB在轨道上启停时,元件都不会发生移动。

PCB电路中的电源完整性设计

cathy /

在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。

为什么PCB板上要镀金和镀银?

cathy /

很多DIY玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

在传统的印象中,黑色PCB似乎定位于高端应用,而红色、黄色等则是低端专用,那实时是否确实如此呢?

关于PCB拼板的常识,你了解多少?

cathy /

在PCB抄板、PCB设计,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板也是一件非常重要的事,这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求: