在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议 winniewei / 周二, 10 十一月 2020 - 09:45 加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁(格勒诺布尔),2020年11月5日 – 今日,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。 阅读更多 关于 在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议登录或注册以发表评论