ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制 winniewei / 周四, 24 三月 2022 - 15:39 EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化 阅读更多 关于 ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制登录 发表评论
ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM” winniewei / 周四, 10 二月 2022 - 16:07 元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时 阅读更多 关于 ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM”登录 发表评论
ROHM开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV” winniewei / 周二, 18 一月 2022 - 15:07 ROHM DAC芯片阵容中新增高端机型用产品 阅读更多 关于 ROHM开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV”登录 发表评论
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板 winniewei / 周二, 11 一月 2022 - 16:02 采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作 阅读更多 关于 ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板登录 发表评论
可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能 winniewei / 周二, 30 十一月 2021 - 14:51 在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能,可对复杂的热问题进行快速仿真 阅读更多 关于 可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能登录 发表评论
蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x” winniewei / 周四, 25 十一月 2021 - 15:17 以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能 阅读更多 关于 蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”登录 发表评论
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622” winniewei / 周四, 18 十一月 2021 - 14:25 ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。 阅读更多 关于 ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”登录 发表评论
适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案 winniewei / 周二, 9 十一月 2021 - 17:23 由于成本高以及实施技术复杂,BLDC电机尚未用于超低温冷柜的压缩机中。但是一些用于新空调的压缩机已经验证了这项理念的可行性。ROHM集团的先进技术和市场条件日益变化都预示着BLDC压缩机在超低温冷柜中的应用也许已经到了可以一展身手的时候。在超低温冷柜中使用基于无刷直流电机的压缩机将会带来与额外成本对等的效益。 阅读更多 关于 适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案登录 发表评论
ROHM开发出实现4W业内超高额定功率的厚膜分流电阻器“LTR100L” winniewei / 周二, 2 十一月 2021 - 17:08 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出一款厚膜分流电阻器“LTR100L”,非常适用于工业设备和消费电子设备等的电流检测应用。 阅读更多 关于 ROHM开发出实现4W业内超高额定功率的厚膜分流电阻器“LTR100L”登录 发表评论
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次电池等低电压充电 winniewei / 周二, 12 十月 2021 - 15:31 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”,该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。 阅读更多 关于 ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”,支持新型二次电池等低电压充电登录 发表评论