芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破 由 winniewei 提交于 周一, 26 五月 2025 - 10:03 SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展 阅读更多 关于 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破登录或注册以发表评论
