使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战 winniewei / 周一, 7 八月 2023 - 10:14 SPARC沉积技术可满足新兴需求,为逻辑和DRAM器件提供有效隔离 阅读更多 关于 使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战登录或注册以发表评论
SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术 judy / 周日, 9 十月 2022 - 09:55 芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。 阅读更多 关于 SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术登录或注册以发表评论
SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术 winniewei / 周六, 8 十月 2022 - 16:41 芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。 阅读更多 关于 SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术登录或注册以发表评论