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TDK

积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC,容量为22 nF,电压1000 V

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  • 新型1000 V产品,在3225封装尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高)中实现了22 nF电容,具有低电阻软端子型的C0G特性,适用于汽车及通用应用


TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器

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TDK株式会社新近推出B41699B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计,最高工作温度可达+140 °C,专为满足严苛的汽车应用而设计,不仅能显著节省占用空间,还具有高电容和大纹波电流能力。