芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案 winniewei / 周二, 12 四月 2022 - 09:19 2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。 阅读更多 关于 芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案登录或注册以发表评论
重磅！芯原股份正式加入UCIe产业联盟 winniewei / 周六, 2 四月 2022 - 13:21 将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商 阅读更多 关于 重磅！芯原股份正式加入UCIe产业联盟登录或注册以发表评论
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准 winniewei / 周五, 4 三月 2022 - 15:46 日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。 阅读更多 关于 领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准登录或注册以发表评论
行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新 winniewei / 周五, 4 三月 2022 - 11:05 英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 阅读更多 关于 行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新登录或注册以发表评论