X-FAB

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

由 winniewei 提交于周四, 4 九月 2025 - 17:26

XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务

由 winniewei 提交于周一, 23 六月 2025 - 11:18

全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求

由 winniewei 提交于周四, 10 四月 2025 - 15:41

利用可扩展的外包制造模式开发适销对路的氮化镓电源平台

由 winniewei 提交于周四, 27 三月 2025 - 15:01

合作平台通过微转移印刷技术将 InP 芯片与 SOI 技术相结合，实现高速、高能效的光收发器

由 winniewei 提交于周四, 5 十二月 2024 - 10:36

新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性

由 winniewei 提交于周五, 11 十月 2024 - 14:41

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性

由 winniewei 提交于周一, 20 五月 2024 - 14:04

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

由 winniewei 提交于周二, 9 四月 2024 - 11:35

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

由 winniewei 提交于周五, 17 十一月 2023 - 14:29

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

由 winniewei 提交于周五, 3 十一月 2023 - 10:24

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。