技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准 winniewei / 周三, 21 一月 2026 - 15:44 全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。 阅读更多 关于 技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准登录 发表评论