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X870E AERO X3D WOOD主板

技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准

winniewei /

全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。