Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET 由 winniewei 提交于 周四, 20 三月 2025 - 16:32 全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景 阅读更多 关于 Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET登录或注册以发表评论
