AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？过去几年，AI大模型的发展速度远远超出了传统数据中心架构的演进节奏。从GPT、多模态模型，到视频生成、Agent与具身智能，模型参数规模、训练数据量以及推理负载都在持续增长。与此同时，AI数据中心也正在从传统CPU时代快速进入GPU、AI Accelerator与高速互联时代。 
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。 
卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能卓驭科技与高通技术公司签署合作备忘录，基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版（骁龙® 8797）打造下一代舱驾融合系统 
PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了后量子密码，简称PQC，如今已是众多科技公司公开讨论的热门话题。但是，在半导体行业，仍有很多人难以弄懂后量子密码的复杂原理，而真正明白为何如今亟需转向后量子密码的人更是寥寥无几。不妨在这里探讨一下，我们应该如何思考这个问题，探讨其当下对决策者来说究竟意味着什么。 
安立ME7834NR支持5G SA的3GPP RAN5 Rel18 LTM测试用例验证2026年6月1日，安立公司宣布其5G NR移动设备测试平台ME7834NR支持业界首次*1对3GPP RAN5 Rel18 NR 低层触发移动性(LTM)测试用例的验证。 
技嘉科技于 COMPUTEX 2026 展示背插简约 STEALTH 与优雅质感 WOOD 美学主机电脑品牌技嘉科技于 COMPUTEX 2026 持续突破 PC DIY 市场框架，展示多款生活美学主机，包含展现简约风格的背插STEALTH 系列与温润优雅的质感木纹 WOOD 系列，以回应 PC 组装市场对个人化与高质感设计日益提升的需求。 
