10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。
我们在地球上拥有的最丰富的可再生资源之一是树木。全世界的林场都在种植各种类型的树木,用于制造建筑材料、纸张和一系列其他物品。布朗大学的研究人员正在努力创造电池,可用于电动汽车和其他比今天的锂离子电池更有效和更安全的产品。今天的锂离子电池的问题是,它们在损坏时可能过热并起火。
处理器架构伴随着数据的发展而发展,目前,我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施,所引领的数据爆炸的时代,每一秒都会产生各种类型的数据,如标量、张量、矢量、空间数据等等,要应对这些爆发增长的大数据,未来数据中心该需要什么样的处理器?
10月21日, 在珠海举办的2021 CCF全国高性能计算学术年会上,英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉分享了《用高性能计算加速技术领先》的主题报告。我们从她的分享以及其他发言人报告中可以管窥到未来E级数据时代处理器架构的端倪。
PCIe 5.0马上就要随着Intel 12代酷睿而到来了,但是PCIe 4.0的潜力依然不小,尤其是在SSD上。金士顿今天发布了新款旗舰级PCIe 4.0 SSD KC3000,性能更胜一层。
<p>MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司(NASDAQ:SITM)宣布推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO),该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。</p>
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出内置完整性和数据加密(IDE)模块的Compute Express Link™(CXL)2.0和PCI Express®(PCIe)5.0控制器。
以“联接+,新增长”为主题的第7届全球超宽带固定论坛(UBBF 2021)在迪拜举办。期间,华为NCE光网络营销总监王金平发表了题为“全光自动驾驶网络,打造品质联接新体验”的主题演讲,并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity (TE) 的DT-XT密封式连接器系统。
日前,CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议(CCF DAC 2021)于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司受大会邀请参加并就OpenEDA®开源平台最新进展发表演讲,其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。





