【11.4】全球分销与供应链领袖峰会，火热报名中......
在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势！“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段，快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像，到数字营销各个环节，它是对企业整体综合生产管理效益的革新！作为推动社会高科技发展的电子行业，从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链？又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型？2021年ASPENCORE全球双峰会，聚集供应链专家为您深度解读。
深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程
2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。
【11.3】2021全球CEO峰会报名通道开启，聚焦新工业战略
全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G，人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。
2021全球CEO峰会将聚焦新工业战略，邀请中、美、欧产业领袖分享行业前瞻共布大局！欢迎电子业界人士报名参加。
瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。
英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统，以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况
移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。
上汽集团携手HERE为全球智能网联汽车服务赋能
国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司今天宣布，领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息娱乐系统（IVI）提供支持。
罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）的SiC功率解决方案优先型供应商。 
电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力（PoC）系统的业内最高额定电流电感器
TDK株式会社开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。
Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB
Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。
Elliptic Labs与Syntiant携手为Bosch的spexor设备打造持续在线的超低功耗体验
全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布，与位于加利福尼亚的超低功耗深度神经网络传感器供应商Syntiant合作，该公司一直服务于持续在线应用领域。
Pure Storage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位
专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋Pure Storage（NYSE:PSTG）宣布该公司在Gartner® “主存储魔力象限”（Magic Quadrant for Primary Storage）报告中再度荣登领导者象限。这是Pure Storage连续8年在Gartner魔力象限报告中获此殊荣，同时也是Pure连续2年在“远见完整性”与“执行能力”两大重要指标中双双拔得头筹。
e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货瑞萨电子与Dialog Semiconductor Plc（Dialog）联手打造的全新产品组合，进一步扩充其市场领先的半导体产品阵容。
意法半导体新MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低开关功率损耗
STPOWER MDmesh K6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。
Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长
在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。
Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能
全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics ，日前针对其备受用户喜爱的 Scheme-it 工具发布了新功能。Scheme-it 是一个为工程师、教育工作者和学生提供的免费在线原理图和图表制作解决方案。
Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向轻轨和可再生能源应用的外形紧凑、坚固耐用的门极驱动器解决方案
SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，现在可用于支持流行的双通道100mmx140mm IGBT模块的设计导入，提供耐压在3300V以内的加强绝缘。
宇瞻推出PA32CF系列军规级CFexpress存储卡为满足视觉内容、更高分辨率成像、以及海量数据的存储需求，全球领先的工业存储与内存产品供应商宇瞻科技（Apacer），刚刚推出了专业级、高耐用、以及军规级的 PA32CF 系列 CFexpress 存储卡。无论是摄影师还是设计师，都可获益于该系列定制产品的出色可靠性与快速读写体验。 
SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价
TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。
