意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年10月2日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。
10月26日,《2021-2022中国人工智能计算力发展评估报告》在AICC2021人工智能计算大会上发布,旨在通过宏观经济、技术成熟度、AI劳动供给、行业及地域四大方面综合考量和评估我国人工智能发展水平,为推动产业AI化发展提供参考和行动指南。该报告由IDC和浪潮信息联合发布,自2018年以来连续第四年发布。
Elliptic labs 将在小米新款大容量智能手机产品线上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®,这两款智能手机分别是红米Note 11和Note 11 Pro,它们都是由Elliptic Labs的合作伙伴联发科提供驱动——红米Note 11 Pro智能手机使用的是Dimension 920芯片组,红米Note 11智能手机使用的是Dimension 810。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟与特瑞仕半导体(简称‘特瑞仕’)签署全球特许经营协议,进一步扩充其高性能模拟电源管理IC(PMIC)解决方案产品阵容。
距离测量和目标检测在许多领域发挥着重要作用,包括工厂自动化、机器人应用和物流。特别是在安全应用领域,需要对特定距离的物体或人员进行检测和响应。例如,一旦工人进入危险区域,机械臂就可能需要立即停止操作。
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其它可穿戴设备),大幅改善用户体验。HiFi 1 DSP 的超低能耗延长了语音通信和音乐播放的持续时间,支持始终监听语音命令,并最大程度降低对电池寿命的影响。
作为数据基础架构领域的提供者,西部数据为全球各地不断涌现的创作者推出了全新的解决方案:WD Blue™ SN570 NVMe™ SSD,该款全新的内置闪存固态硬盘为用户升级PC或优化配置提供了强大的支持。
大多数大型企业机构往往会在推动业务模式创新(BMI)时遇到困难。它们常常不知道该如何在运行当前业务模式的同时,将新业务模式的搜索、学习和测试需求分离。大型企业还经常倾向于将创新职责完全交给首席信息官(CIO)。这使得许多创新团队专注于技术,寻找时髦的新想法和推动“引人注目”的科技创新实验。
10月29日消息,Canalys最新数据显示,2021年第三季度大陆智能手机市场基本恢复与去年同期持平,较第二季度有所回暖,智能手机出货量达到7880万部,同比下跌5%。
华为2021开发者大会(Together)于10月22日在东莞松山湖举办,本次大会带来HarmonyOS 3开发者预览版、HMS Core 6等重大发布与更新,同时现场还开设了互动体验区,众多支持HarmonyOS Connect(鸿蒙智联)的产品亮相。
澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件,包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC),可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。
Ouster 今天宣布推出有史以来最强大的芯片L2X。 L2X集成了高度灵敏的SPAD光电探测器以及数字信号处理系统,每秒可计数高达1万亿个光子,提供两倍于之前芯片的数据速率,同时保持了与之前相同的小尺寸和低功耗。
本届展会由深圳市物联网产业协会主办,深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司承办。展会以“芯联万物,智赋全球”为主题,响应数智化,可持续、创新应用发展,联合各行业领英,打造一个物联网行业资源置换、信息交流、合作共赢的大平台,共促行业繁荣发展。
10月28日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称“TUV莱茵”)为E Ink元太科技的彩色电子墨水显示模组颁发了“类纸显示”(Paper Like Display)China-mark(中国标识)和Quality-mark双证书。这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组。





