2021年2月，耀世星辉（GSMG.US）宣布与中国知名的智能大屏增值服务提供商当贝网络旗下“杭州贝影网络科技有限公司”（以下简称“贝影网络”）签署内容服务协议，目前已确认收到首付款600万人民币，预计本协议在2021年度公司在内容服务收入方面将获得大幅增长。

爱立信在独立IT研究与咨询公司Gartner的 2021年《电信运营商5G网络基础设施魔力象限》中被评为“领导者”。爱立信在Gartner 2021年2月电信运营商5G网络基础设施魔力象限的“领导者”区域中处于领先位置，这一结果印证了公司在愿景完整性与执行能力方面的领导地位。

2021年2月25日，在上海市城市运行管理中心、上海市黄浦区人民政府指导下，由华为技术有限公司主办的“上海城市最小管理单元数字治理成果发布会”在上海市黄浦区城运中心成功举办。

近两年来，本土IC的快速发展让全世界瞩目，但是同时，也吸引了一些国际公司的注意，近日，英国一家小型科技公司WaveTouch就联合一些英国媒体发文称其已经起诉华为和中国最大智能机指纹传感器开发商汇顶科技，指控他们侵犯了公司的技术专利。WaveTouch已经在杜塞尔多夫地方法院提交了这项诉讼，后者是欧洲主要专利法院之一。

Nordic Semiconductor宣布位于美国密歇根州迪凯特的科技初创企业Cube Tracker在其 “C7004 Cube GPS” 跟踪设备中使用了带有集成LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复。避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。尽管其中一些因素可能无法控制，但在设计阶段可以缓解许多因素。这就是为什么在设计过程中计划很坏的情况可以帮助您的板发挥一定性能的原因。

<strong>01、制造缺陷</strong>

PCB设计板损坏的常见原因之一是由于制造缺陷。这些缺陷可能很难发现，发现后甚至更难修复。尽管其中一些可以进行设计，但其他一些则必须由合同制造商（CM）进行修复。

<strong><font color="#004a85">1、电路板焊接技巧</font> </strong>

<strong>焊电路板技巧1：</strong>

选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

<strong>焊电路板技巧2：</strong>

回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

2021年中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，展览面积达160,000平方米，汇聚超3,000家展商，超95,000名专业观众。作为CIOE中国光博会旗下六大展会之一 -- CIOE智能传感展集中展示传感器的新产品、新技术、新趋势，聚焦传感器在消费电子、智能驾驶、智能家居、先进制造、医疗等领域的应用，展品范围涵盖激光雷达、3D视觉、工业传感器及测量、光纤传感器、毫米波雷达以及物联网等。目前展位预订已超过80%，是传感企业不容错过的商贸洽谈、国际交流及品牌展示的专业展示平台。

近日，由爱立信（中国）通信有限公司、中国移动通信集团河北有限公司（以下简称“河北移动”）及富龙控股集团联手打造的国内首个“5G+智慧雪场”投入运营，在探索与推动冰雪运动科技创新的道路上迈出了坚实一步。

在2021 MWC上海大会期间举办的华为媒体沟通会上，华为副总裁兼数字能源产品线总裁周桃园发布了数字能源零碳网络解决方案，旨在助力运营商实现零碳网络战略，并加速世界绿色可持续发展进程。

近期，中国信息通信研究院发布了可信云最新评估结果，浪潮云通过层层评审，成功获得“可信云云管理服务能力评估卓越级证书（最高等级）”，其专业的云管理服务能力再次获得权威认可。

回想2020这一年，红外热像仪是我们的生产生活中不可或缺的一部分。众所周知，红外热像仪是检测人体表温度升高的有效筛查工具。那么它是如何做到的呢？全球红外热像仪设计、生产和营销的领导者——美国菲力尔公司（FLIR Systems, Inc.）就带你来揭秘下。

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 与地区代理商 Astute Electronics 签约, 以便进一步支持其不断增长的客户群体。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。

2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

2 月 24 日，据路透社报道，全球第二大DRAM内存供应商 SK 海力士周三表示，已与 ASML 签订一项为期 5 年、价值 4.8 万亿韩元（约合 43.4 亿美元）的采购合同。

小燕科技已在智能照明产品中融入苹果HomeKit“自适应照明”功能，融入该功能的产品包括已上市的智能调光灯带，以及将推出的筒灯等其它智能照明新品。

Strategy Analytics新兴终端技术（EDT）团队在最新发布的一系列研究报告中预测，继2020年的年销量增长24％之后，服务机器人销量将在2021年加速增长31%。

在近日举行的2021年世界移动通信大会·上海（下称“MWCS”）期间，英特尔参与了多个会议环节，英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬，英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权等针对5G相关技术前景与行业创新用例为与会各方带来了精彩的观点分享与独到见解。