11月16日下午，31个重大项目在嘉定工业区集中签约，总投资额近160亿元。其中，包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目，将入驻上海智能传感器产业园。

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前，铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857，适用于通讯、消费及运算系统产品应用，包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)。

今年是5G商用元年，同样也是Wi-Fi 6市场推广元年。这两项无线通信技术应该如何相处？它们到底是敌是友？谁将最终成为移动互联的主流呢？

要想弄清这些问题，还真不是一句话两句话就能说清楚的。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-11/wen_zhang_/100058897-112863-0.j…; alt=“” width="600"></center>

之前在文章中，我们探讨了“现实中的电源抑制比(PSRR) - 第四部分”，通过示例讲解PSRR参数。

大数据为创新的催化剂，催生了众多领域的全新业态，也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说：“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据，银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图，而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作，基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台，在解决大容量存储方面问题的同时，让数据中心建设空间得到高效利用，找到了性能和成本最优解。

为什么要绕等长？”这个问题在科学绕等长的第一篇文章中就已经介绍了，等长不是目的，等延时才是目的。我们之所以看见各种规则上描述的是等长5mil，或是50mil之类的条件，只是为了方便我们去理解和实际应用。

以我们最常见的DDR为例，通常大家在网上找到的各种规范中都要求数据信号控制组内5mil的误差。看过前面文章的同学应该都知道，这点等长的裕量和绕线方式、传播速度差异这些相比不值一提。

面对我们设计上可能带来的动辄几十甚至几百mil的误差，我们的信号还能HOLD住吗？

口说无凭，直接上仿真看一下。

这次试验的电路是一部分DDR走线，绕线的GAP间距不同于常见的3X而是设置为5X，走线同层，阻抗一致，尽量避免自耦合及传播速度不同带来的延时误差。

试验总共分为两次：

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案，可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。

MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件，通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中，WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。

在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。

第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行，硬见开发者论坛再次登陆高交会。

新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件，包括免费的集成工具和应用程序编程接口（API）、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术（OT）之间安全且可扩展的集成。

经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储产品的广泛应用。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

下棋对弈，一般选手只能看三五步，而顶尖高手可以看到20步！这就是战略思维！顶级企业必须有战略思维！而战略一旦制定，就会坚定不移地执行下去，英特尔就是这样一家企业。

TCL电子控股有限公司（“TCL电子”或“公司”，01070.HK）今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告（全文数据均不含电视机代工业务）。

TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予XPT蔚来驱动科技（以下简称“XPT”）EDS电驱动系统ISO 26262:2018功能安全流程认证证书。

<strong>一，什么是PCB中的板级去耦呢？</strong>

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。

<strong>二，如何设计板级去耦。</strong>

多层板pcb在设计板级去耦时，为了达到最好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源､地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析，由电容计算公式C=εs/4πkd可以，两平板之间的距离d越小，电容值越大，相当于加了一个大的电解电容，相邻的层两平面的d是最小的，所以电源层和地层设计成相邻的层，可以达到最好的去耦效果。