智能GaN降压控制器设计——第2部分:配置和优化
为了提供正确的死区时间延迟,传统上是在控制器中内置固定的预设延迟,或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性,防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时,而且难以准确衡量。
助力新国标要求,纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案
纳芯微推出基于QM(Quality Management)隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案,在满足法规与安全诉求的同时,为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案,加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技(Andes Technology)联合发布一款协同仿真解决方案,旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合,以满足能源市场应用需求
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计,进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。
中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)正式宣布发布新一代CMS80F263x系列通用8位微控制器。
中微半导发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布,不仅填补了中微半导在Flash领域的产品空白,更是其实施“MCU+”战略的又一重要里程碑。





