近日，联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产，并已率先应用于大众ID.4 车型。

绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。

据消息称，世强硬创电商近日新增第110家国产供应商——数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂（Aeonsemi），确认全线代理其所有产品，其中包括业界首款高性能全硅可编程振荡器——Arcadium系列，该产品实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。

10层PCB所有层总览。

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进行铺铜后的所有层总体效果。

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。

在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

<strong>1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。</strong>

a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。

对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。

任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。以记录你一天步行信息的GPS为例，尽管下面这张图上下两部分展示的是同一天的行程，但下方的地图轨迹明显要比上方的坐标和时间记录更容易让人理解。

2020年11月10日：增长强劲的金融科技企业Cardpay 今天正式更名为Unlimint，并推出雄心勃勃的发展策略，务求成为全球前瞻性企业的首选国际支付伙伴。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

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专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker   推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。

目前，紫光同创的FPGA已经广泛应用在通信、计算、工业等领域，为了让更多领域使用上本土FPGA，紫光同创携手电子创新网联合推出紫光同创PGL22G开发平台试用活动。通过试用活动，一方面让更多应用用上本土FPGA，另一方面，也通过大家的反馈开发出更好的FPGA器件，欢迎FPGA应用开发者，高校师生和研究人员踊跃报名，申请试用！

以太网在20世纪80年代早期被引入到办公室，那时由于其高达10Mb/s的吞吐量而广受业界欢迎。但在接下来的工业控制自动化领域，以太网却遇到了三个方面的挑战，即：实时性、标准化和可靠性。

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致力于推进Compute Express Link™ (CXL)技术的行业标准机构CXL™联盟(CXL™ Consortium)宣布发布CXL 2.0规范。CXL是提供一致性和内存语义的开放式行业标准互连技术，使用主机处理器与加速器、缓冲存储器和智能I/O设备等设备之间的高带宽、低延迟连接。

球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。

2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的6nm MT8195，厂商可以设计出功能强大、时尚轻巧的Chromebook，从而为视频会议､流媒体视频､云游戏和AI驱动的应用提供更长的电池寿命和卓越的运算体验。

FLIR Systems, Inc.宣布推出两款智能交通系统摄像头，即搭载热成像功能、采用人工智能(AI)技术的FLIR ThermiCam™ AI*和同样采用人工智能技术的FLIR TrafiCam™ AI可见光摄像头，以优化道路和十字路口的交通流量。

Elliptic Labs（OSE：ELABS-ME）——面向大众市场的纯超声波软件传感器的全球领导者——与全球最大的笔记本电脑OEM厂商之一签署了一项概念验证合同，该合同旨在利用Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台使笔记本电脑能够通过存在检测锁定和唤醒屏幕。 Elliptic Labs正与全球排名前三的笔记本电脑制造商中的两家密切合作，同时全球半导体制造商也在广泛地运用其技术。