贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/Texas-Instruments/">Texas Instruments</a> (TI) 的<a href="

随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术，在DDR5标准中，DRAM将被指定涵盖DFE（判决反馈均衡）能力。

AirPods Pro究竟为什么那么火？除了它舒适的佩戴体验，个人觉得最大的亮点就是其两项黑科技：

1）主动降噪
2）SiP技术

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<strong>No.1、 主动降噪 </strong>

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics) </a>宣布全力以赴确保对医疗器件的快速供应，以面对突发的新冠肺炎疫情。疫情的发生牵动着每一个国人的心，无数医疗工作者逆向而行，他们的昼夜守护只为换来你我的平安，在这场没有硝烟的战场，向所有的医护人员致以最崇高的敬意！ <br />

贸泽电子（Mouser Electronics）今天宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，书中将探讨人工智能（AI）的无限发展潜能以及几款针对AI和机器学习（ML）解决方案的特定产品。

在Imagine the Possibilities（想象无限可能）这本电子书中，贸泽与NXP的专家针对热门且敏感的AI应用提供了深入的分析，包括语音控制、脸部辨识、自动驾驶和物体识别等。

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总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)。

2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容。

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下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：

在<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047410.html">上一篇</a>推文中，我们将了STC单片机中IO的四种工作模式。忘记的老伙伴可以再去看看啊。那今天说的IO的特殊用法又是什么鬼。简单说就是因为STC单片机的IO有好多都带有复用功能，在单片机上电复位后，这些复用功能引脚的默认状态有一些特殊的规定或处理办法，若你不知晓，很有可能出现灾难性的问题，下面我们就来具体说说这些特殊的IO的用法。

工业过程控制、便携式医疗设备和自动化测试设备中使用的多路复用数据采集系统(DAS)需要更高的通道密度。在这些系统中，用户希望测量多个传感器和监控器信号，并将很多输入通道扫描至单个ADC或多个ADC中。多路复用的整体优势在于每通道所需的ADC数量较少，节省了印刷电路板(PCB)空间，降低了功耗和成本。自动化测试设备和电源线路监控应用中的某些系统要求每通道使用专门的采样保持放大器和ADC，以便对输入进行同步采样，从而提升每通道的采样速率，并保留相位信息，但代价是更多的PCB面积和更高的功耗。

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确定最佳印刷电路板布局的关键之一是了解信号返回电流的实际流动方式和方向，大多数设计人员只考虑信号电流的流向(显然是在信号迹线上)，而忽略了返回电流所经过的路径。

为了解决上述问题，我们必须了解高频电流是如何在导体中流动的。

首先，最低阻抗的返回路径是在信号迹线正下方的平面上(不管这是电源还是地平面)，因为这提供了最低的电感路径，这也产生了最小的电流环路面积可能。

其次，由于“集肤效应”，高频电流不能穿透导体，因此高频时导体中的所有电流都是表面电流。

这种影响将发生在所有频率超过30MHz的1盎司铜层，因此，PCB中的平面实际上是两个导体而不是一个导体。

在平面的上表面会有电流，在平面的下表面会有不同的电流或者根本没有电流。

<strong>1.开料（CUT）</strong>

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

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首先我们来了解几个概念：

1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

随着人们对具体应用的要求愈发明确，迈向边缘计算的速度开始加快……

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Q、电阻由电阻体、骨架和引出端三部分构成(实芯电阻器的电阻体与骨架合二为一)，而决定阻值的只是电阻体。其的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。

在电路中如何判断电阻已经损坏？有哪些常用的检测手段？

A、首先，我们分析下电阻损坏的原因：

电阻损坏一般有两类原因：外部原因、内部原因。

外部原因有很多：电流过大，导致烧毁或是阻值变化；焊接的电路板因外力作用，发生形变，从而使电阻断裂(尤其在表贴电阻里最常见)；发热的热量不能即使排出，使电阻工作在过热的环境里也容易损坏……

内部原因常见的有几种：电阻质量粗糙、材料不均匀导致局部电阻发生变化；功率选择很靠近最大功率点，当瞬间干扰时，电阻损坏……

在2014年，斯坦福大学教授Mark Horowitz发表了一篇题目为“计算的能源问题（以及我们该怎么办）”的论文。这篇具有深远意义的论文，讨论了当前半导体行业所面临的最热门的、与登纳德缩放比例定律（Dennard Scaling）和摩尔定律（Moore’s Law）失效相关的挑战。

如果可以的话，我想借用并改编一下Mark的论文标题，这样我就可以就机器学习推断应用为什么应该考虑专用硬件，分享一下我的观点。

<strong>专用硬件加速实在必行</strong>

首先，让我们考虑一下问题的症结所在。大约在2005年，处理器内核时钟频率的增长进入了瓶颈。缩小工艺尺寸和降低内核电压不再像以前一样能够为我们带来优势。其根本的问题，就是计算已经达到了功率密度（W/mm2）的极限。

<strong>电容器的选择关键</strong>

针对任何应用选择电容器时，必须了解一些关键特性，以便分析其电路适用性。在简单的电容器等效电路模型中，三个关键特性影响电路性能：

电容、等效串联电阻（ESR）和电感。

本技术说明中，我们将研究钽电容器的ESR如何影响电路性能。ESR是构成电容器阻抗所有纯阻性负载的总和。因此，这是一种热损耗特性。电容器工作时，还会影响充放电电流的大小。在固体钽电容器中，ESR由以下几个部分的阻抗构成：

5G的到来，为边缘计算之前不可能实现的应用铺平了道路。

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之前跟大家分享过<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047349.html"&gt;“PCB层叠EMC系列”</a>知识，提到了四层板和六层板，今天我们一起看看八层半和十层板。

<strong>1、智能传感器、MEMS传感器成为企业发展重心</strong>

在结构型传感器、固体型传感器已经无法满足数字化时代对于数据采集、处理等流程的高需求之时，智能传感器、MEMS传感器最近几年都十分热门，在微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向逐渐走向成熟。尤其是在2019年底，上海启动打造智能传感器产业基地，重点发展MEMS工艺，涵盖力、光、声、热、磁、环境等多种类传感器，这也标志着未来国内将在智能传感器、MEMS传感器领域发力。

<strong>2、传感器与集成电路融合发展将成为我国传感器制造重要趋势</strong>

传感器属于集成电路的细分领域，但是区别甚大，传感器的柔性化定制需求较大，并且研发周期较长，材料以及工艺较为复杂，大规模生产能力较弱。