工业物联网(IoT)正在酝酿广泛的转变，这种转变不仅将使互联机器间的相互检测成为一种竞争优势，还将使其成为必不可少的基本服务。工业物联网以边缘节点为起始点，后者是检测和测量的目标切入点。这是物理世界与计算数据分析进行交互的接口所在。互联的工业机器可检测大量的信息，进而用于制定关键决策。这种边缘传感器可能远离存储历史分析的云服务器。它必须通过将边缘数据聚合到互联网的网关进行连接。理想情况下，边缘传感器节点具有很小的规格尺寸，可在空间受限的环境中轻松进行部署。

<strong>检测、测量、解读、连接</strong>

当您坐到机舱座位上、准备迎接几个小时的飞行时，您可能会选择戴上蓝牙耳机，听一些音乐或节目。那么问题来了，设备电池和充电盒的电力是否足以支撑如此长的运行时间？这个问题的答案将很快变得清晰。因为Android已经发布了旨在简化无线Android耳机电池寿命管理的计划。

使用Google Fast Pair快速配对蓝牙设备的Android用户已可以通过操作系统获得一系列的新自带功能，其中包括更详细的电池寿命信息。使用真无线立体声（TWS）耳机的用户将能够查看每只耳机以及充电盒的电池电量百分比，并且还能够在设备电量达到一定百分比时收到通知。

鉴于这些增强特性，在您的下一款无线Android耳机设计中集成电量计IC就成为一件非常重要的事。从而通过提供精密、准确的电池电量状态（SOC）数据，实现显著的功能创新，使客户受益。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-02/wen_zhang_/100047288-89256-1.jp…; alt="回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。" width="600"></center><center>回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。</center>

<strong>1833年：第一次有记录的半导体效应</strong>

碳化硅（SiC）功率MOSFET受到很多关注，因为它们既可以快速开关，又能同时保持高阻断电压。但是它们出色的开关特性也伴随潜在的缺点。由不理想的电路板布局引起的寄生电感，以及碳化硅MOSFET的快速dv/dt和di/dt质量，可能产生电压和电流过冲、开关损耗和系统不稳定性问题。为了避免这些困难，设计人员必须深入了解碳化硅MOSFET的开关特性。

电铬铁是一种加热设备，具有加热快且重量轻的特点。常用电铬铁分内热式和外热式两种。内热式电铬铁的铬铁头在电热丝外面，这种电铬铁加热快且重量轻；外热式电铬铁的铬铁头是插在电热丝里面的，它加热较慢，但相对讲比较牢固。电铬铁直接使用220V交流电源加热，电源线和外壳之间是绝缘的，电阻大于200M欧姆。

<strong>PCB设计的可制造性分为两类</strong>

一是指生产印制电路板的加工工艺性；
二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。

对生产PCB的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会为设计人员提供非常详细的相关要求，在实际中相对应用情况较好。
而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文重点在于描述在PCB在设计阶段中，设计者必须考虑的可制造性问题。

图1显示了组成一个电容器的基本寄生，由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。

本视频将向您介绍AVX线对板绝缘位移连接器的内容。

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<strong><font color="#004a85">本文作者：Sravani Bhattacharjee</font> </strong>

在互联网刚刚兴起时，＂网关＂一词实质上是指能够转换协议的硬件。随着互联网的发展，路由器和交换机成为了主要的网络设备，我们几乎忘记了网关的存在，直到最近物联网（ IoT）的出现。

今天，几乎所有的物联网项目都离不开网关。根据体系结构范围，有可能需要多个网关，每个网关扮演不同的角色。因此不难想象，快速扩张的物联网网关市场预计到2021年出货量将超过1.39亿台，这一数字来自ABI Research 2019年第3季度关于M2M/IoT路由器和网关的调查报告。

是什么让网关对物联网如此重要？

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<p><a href="https://www.mouser.com/?utm_source=pressrelease&amp;utm_medium=pr&amp;u…;贸泽电子 (Mouser Electronics)</a> 今天联手明星工程师格兰特·今原发布了<a href="

贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，书中将探讨人工智能（AI）的无限发展潜能以及几款针对AI和机器学习（ML）解决方案的特定产品。

在Imagine the Possibilities（想象无限可能）这本电子书中，贸泽与NXP的专家针对热门且敏感的AI应用提供了深入的分析，包括语音控制、脸部辨识、自动驾驶和物体识别等。

本文主要介绍三极管开关电路的导通和关断过程，以及怎么加快导通和关断的速度。

由于三极管由截止区过度到饱和区需经过线性区，开关的效果不会有明确的界线。为使三极管开关的效果明确，可串接两三极管（达林顿连接）。

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<strong>开关电源功率电路分析要点：</strong>

1.电容的电压不能突变，电感的电流不能突变；
2.流经电容的电流平均值为零，电感两端电压的平均值为零；
3.理想变压器电压与匝数成比且同名同极性，电流与匝数成反比且点进点出；
4.电容恒流充电的公式为C*ΔU=I*T，电感恒压储能的公式为L*ΔI=U*T；
5.变压器与电感的伏秒积必须平衡。

首先先了解这些东西，然后再去分析，切入点首先要对，不能说拿着图就瞎分析，追求个大概，这种看似比一般人知道稍微多点，又不能定量分析的状态很常见。就好比在学校，除了学霸，学渣的另外一种存在，叫做学酥，表面看起来很学霸，但一碰就掉渣渣。

碎片化的学习是无效的，有时间的话，建议大家多做思维导图，构建好知识体系。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/analog-devices/">Analog Devices</a>, Inc.的<a href="

<strong>一、元器件选择的重要性</strong>

电路图上标明了各元器件的规格、型号、参数，是电子元器件选用的依据。已经定型的产品，原理图上所标的各元器件是经过设计、研制、试制后投入生产的，各项参数是根据“定性分析、定量估算、试验调整”的方法确定下来的。一般情况下，所选用的元器件是不是允许更换的。但对于电子产品的研制者、业余爱好者、维修人员来说，由于客观条件等诸多因素的影响，在符合技术要求规范的条件下，因为用量少，也可机动灵活地选用元器件。

电路板上的英文除了英文字母加数字表示元器件编号以外，还有一些信号的标注，比如VCC,VDD,GND之类的，我们经常可以在电路板上看到这样的英文，那么它们代表什么意思呢？下面请随我一起来解读一下。

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SAMA5D2 系列 MPU 支持两种引导模式：正常引导和安全引导。

如果引导时从外部存储器加载未加密/未签名的程序，则使用正常引导模式。这种工作模式适用于许多设计，而且非常适合开发过程，因为经过修改的代码稍加调试即可运行。

如果引导时加载加密/签名的程序，则使用安全引导模式。使用这种模式的设计通常会要求保证在引导时加载的映像是可信的，并且需经过授权才能在安全系统上运行。此外，某些软件还会通过加密来隐藏内容。

今天推荐的应用笔记介绍了如何使用 SAMA5D2 MPU 将 Linux 内核作为安全应用程序进行引导。安全引导有助于防止在SAMA5 MPU 上引导未经授权的软件......

随着便携式电子设备的广泛普及，用户在开车时为自己的设备充电变得越来越频繁。USB供电功能让设备充电变得极为便利。USB的高数据率也让新一代信息娱乐系统支持丰富多样的车载功能，如音频播放、屏幕和应用共享，以及数据连接等等。

传统USB Type-A接口已经广泛应用于汽车OEM厂商的各种车型，其供电能力最高为7.5W（5V电压，最高1.5A电流）。随着USB Type-C接口在PC机、智能手机和其它便携式电子设备上快速普及，USB Type-A接口正迅速被淘汰。USB Type-C半导体市场预计出货量到2022年将超过9亿片（来源：Gartner 2018年报告和赛普拉斯估计）。

<strong>简介：</strong>

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果，其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴，使PCB设计更合理、更符合电流要求。

<strong>1、引言</strong>

现阶段印制电路板（PCB）的主要材料是FR4的敷铜板，铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接，镀通孔（即VIA）实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。