面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。

专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。

Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供卓越高精度解决方案。