美的集团股份有限公司（以下简称“美的集团”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）签署战略合作协议。

在华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台，鸿蒙生态全速进击发展，AI全场景体验全面升级，并正式启动“天工计划”，未来将投入10亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙AI生态创新，携手开发者共同迈进鸿蒙AI新阶段。

RISC-V作为一种开放指令集架构（ISA）标准，近年来在全球范围内得到了广泛关注和快速发展，而RISC-V在中国更是取得了爆发式发展！

诞生于上世纪60年的超宽带（UWB，Ultra Wideband）技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年，业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪，还是消费类电子的室内定位，都以此为核心。

UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。

本实验活动的目标是研究振荡器的特性。振荡器可产生脉冲输出（短周期脉冲）并由输入方波控制。

两家公司旨在推动本地量子生态系统增长并促进技术应用

Lenovo最新研究显示，AI驱动的防御如何助力企业将网络风险转化为网络弹性

新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能

亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。

日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。

• 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度

英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU；

NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股

闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。